O novo chip da Qualcomm inaugura a era Wi-Fi 8 e Bluetooth 7

Um infográfico mostrando o chip de conectividade Qualcomm FastConnect 8800.

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  • O mais novo sistema de conectividade da Qualcomm traz suporte para Wi-Fi 8 e Bluetooth 7 para um design de chip renovado com configuração de rádio 4×4.
  • O Qualcomm FastConnect 8800 permite rendimento de dois dígitos e três vezes a gama das ofertas atuais.
  • É possível que o FastConnect 8800 possa alimentar a conectividade no Snapdragon 8 Elite Gen 6. Por enquanto, tudo o que sabemos é que este chip será lançado em produtos de consumo a partir do final de 2026.

O Wi-Fi 7 e o Bluetooth 6 estão apenas começando a se tornar populares, mas a Qualcomm já está olhando para o Wi-Fi 8 e o Bluetooth 7 com seu mais recente chip de conectividade móvel. A empresa anunciou hoje o Qualcomm FastConnect 8800 no MWC 2026, que é a primeira oferta móvel a oferecer suporte a Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband 802.15.4ab e Thread 1.5 no mesmo chip. A era Wi-Fi 8 está oficialmente chegando, com produtos FastConnect 8800 previstos para serem lançados ainda este ano.

O chip de conectividade FastConnect 8800 da Qualcomm é construído usando um nó de processo de 6 nm e uma nova configuração de rádio 4×4. Comparado com a configuração de rádio 2×2 padrão encontrada em chips como o FastConnect 7900, o layout 4×4 estreado no FastConnect 8800 possibilita uma taxa de transferência de dois dígitos, de acordo com a empresa. Ele permite velocidades de pico de até 11,6 Gbps e até três vezes o alcance dos chips FastConnect atuais.

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Isso é o dobro das velocidades do antecessor do chip, embora seja improvável que você veja esses números em situações do mundo real – eles são baseados na taxa máxima da camada física (PHY) do chip. Ao incorporar a tecnologia Wi-Fi 8, o FastConnect 8800 pode suportar novos recursos como Extended Long Range (ELR).

As atualizações do Wi-Fi 8 são apenas parte das atualizações do FastConnect 800. O chip de conectividade também suporta Bluetooth 7 com Bluetooth High Data Throughput, aumentando as velocidades de 2 Mbps para 7,5 Mbps. Há compatibilidade com a Expanded Personal Area Network (XPAN) da Qualcomm, Bluetooth LE Audio e o conjunto Snapdragon Sound. Isso significa que você pode usar aptX Lossless, aptX Adaptive, aptX Voice em dispositivos compatíveis para streaming de áudio Bluetooth de alta resolução.

A Qualcomm diz que podemos esperar que os chips de conectividade FastConnect e Dragonwing AI com Wi-Fi 8 apareçam em produtos de consumo a partir do final de 2026.

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