Notebooks mais fáceis de consertar voltam ao radar da indústria

Durante a CES 2026, em Las Vegas, as principais fabricantes de PCs reforçaram uma tendência de mudança no desenvolvimento dos computadores: mais modularidade. Dell, HP e Lenovo apresentaram notebooks que facilitam a manutenção, atendendo uma demanda de consumidores por equipamentos que permitam trocar componentes para aumentar a vida útil.

Esse movimento marca uma virada na filosofia de design que dominou a indústria na última década. Em vez de peças soldadas e chassis colados, os novos modelos utilizam estruturas que permitem acesso rápido a teclados, baterias, módulos de memória e armazenamento.

Mais modularidade em 2026

A Lenovo aproveitou o evento para introduzir o design modular Space Frame na linha ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition. Embora mantenha o visual característico da marca, a nova estrutura interna foi projetada para simplificar reparos e atualizações.

A Dell ressuscitou a linha XPS e revelou o XPS 14 e o XPS 16, com atualizações que seguem a mesma lógica, facilitando a troca de componentes que sofrem desgaste natural, como teclado e bateria, sem a necessidade de procedimentos complexos. A HP anunciou medidas na mesma linha.

Na CES, o vice-presidente e COO da Dell, Jeff Clarke, também admitiu que a IA não é um critério relevante para os consumidores na hora da compra. O posicionamento destoa da maioria das fabricantes de PCs hoje.

Essa tendência de modularidade é apoiada também pela Intel, que propôs recentemente uma nova arquitetura que divide a placa-mãe em módulos. O objetivo é permitir que usuários troquem apenas o módulo do processador ou de conectividade, reaproveitando o restante do chassi e periféricos.

Fabricantes como Acer e Asus também demonstram movimentos nesse sentido, mas com focos distintos. A Acer mantém a linha Vero, construída com plásticos reciclados e projetada para ser facilmente desmontada para reciclagem ou reparo.

Já a Asus, que investe fortemente em ultraportáteis com a linha Zenbook, tem implementado melhorias na acessibilidade interna, reduzindo o uso de adesivos em favor de parafusos convencionais e facilitando a abertura do chassi.

Apple segue caminho oposto

A Apple vai por outro caminho e prefere manter sua estratégia de hardware integrado e espessura reduzida. A transição para os chips Apple Silicon (M1, M2 e sucessores), por exemplo, marcou o fim da RAM e do armazenamento expansíveis, componentes agora incorporados diretamente ao processador ou soldados à placa lógica.

Rumores indicam que o MacBook Pro de 2026 será ainda mais fino que os modelos atuais, possivelmente adotando telas OLED para economizar espaço interno, segundo o 9to5Mac. No passado, a busca incessante pela finura resultou em falhas de design, como o “teclado borboleta” de 2016, que se provou pouco confiável e de difícil substituição.

Para a empresa, a integração total permite um controle mais rígido sobre desempenho e design, mas o custo é a perda de autonomia do usuário. O reparo de um MacBook costuma exigir assistência técnica especializada e, em muitos casos, a troca de toda a placa-mãe, elevando drasticamente o custo do serviço.

Reparabilidade é importante para o consumidor brasileiro

Para o consumidor local, a possibilidade de investir em equipamentos que permitem atualizações e reparos mais acessíveis representa uma escolha lógica diante da realidade econômica.

Com a previsão de que notebooks e celulares fiquem até 20% mais caros em 2026, devido ao encarecimento global de semicondutores, o comprador brasileiro tende a priorizar o conserto em vez da substituição total do produto.

Além do fator econômico, há uma questão ambiental. Dados do Sistema Nacional de Informações sobre a Gestão dos Resíduos Sólidos (SINIR) e da ONU indicam que o Brasil é o maior produtor de lixo eletrônico da América Latina, gerando mais de 2 milhões de toneladas anualmente. A facilidade de reparo ajuda a frear o descarte irregular.

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